Bauelemente-Herstellung

Kritische und umweltrelevante Schritte der Bauelementefertigung finden in einem 120 m2 großen Reinraum (Klasse 1000, ISO 6) statt, der in vier Hauptbereiche unterteilt ist: In einem Teil werden Substrate für organische elektronische Bauelemente gereinigt und vorbereitet und anschließend über Vorkammern in eine Glovebox-Fertigungslinie eingesetzt. Daneben befindet sich ein Bereich für die Oberflächenbeschichtung und die optische Lithographie. Hier haben wir einen Mask Aligner und ein Sputterwerkzeug, das mit DC- (Metal Deposition) und AC- (Insulator Deposition) Quellen ausgestattet ist. Darüber hinaus besteht ein nasschemischer Bereich für das Abscheiden, Ätzen und Strippen von Photoresist, zusammen mit einem Plasmaätzer und einem reaktiven Ionenätzer für das Trockenätzen. Schließlich gibt es eine Inspektionslinie mit Mikroskop und Oberflächenprofilometer. Zusätzlich zu den Hochvakuumverdampfern für die Dünnschichtabscheidung gibt es verschiedene Möglichkeiten für die Lösungsverarbeitung von organischen Dünnschichten, einschließlich Klingenbeschichtung, Spin-Coating und Inkjet-Druck (Dimatix).

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